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Machine de découpe laser pour instruments médicaux planaires MPLC6045 Image sélectionnée
  • Machine de découpe laser pour instruments médicaux planaires MPLC6045
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Machine de découpe laser pour instruments médicaux planaires MPLC6045

Brève description:

La machine de découpe laser pour équipement médical plan est principalement utilisée pour le micro-usinage laser d'équipements médicaux tels que des pièces de fixation cérébrale, des pièces de connexion, des pièces d'électrodes, etc.


  • Petite largeur de couture de coupe :15 ~ 30 um
  • Haute précision d'usinage :≤±10um
  • Bonne qualité d'incision :Pas de bords rugueux, incision lisse
  • Efficacité de traitement élevée :coupe unique à travers la paroi latérale, traitement d'alimentation automatique continu

    • Détail du produit

    TechniquePparamètres:

     

    Vitesse de fonctionnement maximale 300 mm/s (X1) ; 100 mm/s (X2) ; 50 mm/s (Y) ; 50 mm/s (Z) ; 600 tr/min (θ)
    Précision de positionnement ±3um（X1）；±5um（X2）；±3um（Y）； ±3um（Z）；±15arcsec（θ）
    Précision de positionnement répétitif ±1um（X1）；±3um（X2）；±1um（Y）；±1um（Z）；±3arcsec（θ）
    Largeur de couture de coupe 20 um ~ 30 um ；
    Matériel d'usinage 304&316L&Ni-Ti&L605&Al&Gu&Li&Mg&Fe etc.
    Longueur du tube vierge < 2,5 m (le support peut être personnalisé) ;
    Épaisseur de paroi de traitement 0 ~ 1,5 ± 0,02 mm ;
    Gamme de traitement des tuyaux Φ0,3 ~ Φ7,5 et Φ1,0 ~ Φ16,0 ± 0,02 mm ;
    Gamme de traitement des avions 200 mm (300 mm) * 100 mm ;
    plage de traitement 0 ~ 300 mm et 0 ~ 600 mm (les produits plus longs peuvent être traités par épissure segmentée
    méthode);
    Longueur du surplus de matière 60 mm ;
    Type de laser Laser à fibre;
    Longueur d'onde du laser 1030-1070 ± 10 nm ;
    puissance laser 200W&250W&300W&500W&1000W&QCW150W en option ;
    Alimentation de l'équipement 220 V ± 10 %, 50 Hz ; AC 25 A (disjoncteur principal) ;
    Format de fichier DXF&DWG&STP&IGS ;
    Dimensions de l'équipement 1200 mm (& 1800 mm) x 1300 mm x 1750 mm ;
    Poids de l'équipement 1500 kg；

    EPLC6045

    EPLC6045

    Forte adaptabilité
    ①Avec découpe laser à sec, découpe humide, perçage, rainurage et autres capacités d'usinage fin
    ②Peut usiner 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Ceramic et d'autres matériaux
    ③Peut usiner des instruments à surface plane et courbe
    ④Fournir un double positionnement et une vision industrielle, une réception et une suppression fermée, un système de chargement et de déchargement automatique, une surveillance dynamique de l'usinage et d'autres fonctions correspondantes.
    ⑤ Équipé d'une tête de découpe laser fine à focale longue et courte auto-développée avec buse pointue et plate et compatible avec la tête de découpe laser disponible dans le commerce
    ⑥Équipé d'un système logiciel de FAO 2D, 2,5D et 3D auto-développé pour le micro-usinage laser
    Suivez le concept de conception de l'ergonomie, délicat et concis
    Champ d'application :
    Micro-usinage au laser d'instruments chirurgicaux et orthopédiques tels qu'un endoscope rigide, un scalpel à ultrasons, un endoscope, une agrafeuse et un dispositif de suture, une perceuse douce, une raboteuse, une aiguille de ponction et une perceuse nasale
    Usinage de haute précision :
    ①Petite largeur de couture de coupe : 18 ~ 30 um
    ②Haute précision d'usinage : ≤ ± 10 um
    ③ Bonne qualité d'incision : pas de bavure et incision lisse
    ④Haute efficacité d'usinage : découpe unique à travers une paroi latérale du tube et usinage à avance automatique continue

    KOKO

    Conception flexible
    ①Suivez le concept de conception ergonomique, délicat et concis
    ②Fournir la fonction optionnelle du système de vision industrielle pour surveiller en ligne en temps réel le processus d'usinage dynamique au laser
    ③Les fonctions logicielles et matérielles correspondent de manière flexible, prennent en charge la configuration des fonctions personnalisées et la gestion intelligente de la production
    ④Soutenir la conception innovante du niveau des composants au niveau du système
    ⑤Le système logiciel de contrôle de type ouvert et de micro-usinage laser est facile à utiliser et à interface intuitive

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