Principe de découpe de la machine de découpe laser, introduction au processus de découpe

Principe de coupe
Le principe de base de la découpe laser est le suivant : le laser est rassemblé sur le matériau, le matériau est chauffé localement jusqu'à ce qu'il dépasse le point de fusion, puis le métal en fusion est soufflé avec un gaz coaxial à haute pression ou une pression de vapeur métallique générée, et le Le faisceau lumineux se déplace de manière relativement linéaire avec le matériau, de sorte que le trou forme continuellement une fente de très faible largeur.

Système d'asservissement
Au grand formatmachine à découper au laser, la hauteur de traitement à différents endroits est légèrement différente, ce qui fait que la surface du matériau s'écarte de la distance focale, de sorte que la taille du point concentré à différents endroits n'est pas la même, la densité de puissance n'est pas la même, le laser la qualité de découpe des différentes positions de découpe est incohérente et les exigences de qualité de la découpe laser ne sont pas respectées.
La tête de coupe adopte un système d'asservissement pour garantir que la tête de coupe est hautement cohérente avec le matériau de coupe, garantissant ainsi l'effet de coupe.

Gaz auxiliaire
Un gaz auxiliaire adapté au matériau à couper doit être ajouté pendant le processus de coupe.En plus de souffler les scories dans la fente, le gaz coaxial peut également refroidir la surface de l'objet traité, réduire la zone affectée par la chaleur, refroidir la lentille de focalisation et empêcher la fumée de pénétrer dans le siège de la lentille pour polluer la lentille et provoquer l’objectif surchauffe.Le choix de la pression et du type de gaz a une grande influence sur la coupe.Les gaz courants sont : l’air, l’oxygène, l’azote.

Technologie de coupe
Le processus de coupe est lié aux facteurs suivants :
Mode laser, puissance laser, position de mise au point, hauteur de la buse, diamètre de la buse, gaz auxiliaire, pureté du gaz auxiliaire, débit de gaz auxiliaire, pression du gaz auxiliaire, vitesse de coupe, vitesse de la plaque, qualité de la surface de la plaque.