Application du micro-usinage laser dans l'électronique de précision (2)

Application du micro-usinage laser dans l'électronique de précision (2)

2. Principe du processus de découpe laser et facteurs d'influence

L'application laser est utilisée en Chine depuis près de 30 ans, en utilisant une variété d'équipements laser différents.Le principe du processus de découpe laser est que le laser est projeté à partir du laser, traverse le système de transmission par chemin optique et se concentre enfin sur la surface des matières premières à travers la tête de découpe laser.En même temps, des gaz auxiliaires avec une certaine pression (tels que l'oxygène, l'air comprimé, l'azote, l'argon, etc.) sont soufflés dans la zone d'action du laser et du matériau pour éliminer les scories de l'incision et refroidir la zone d'action du laser.

La qualité de coupe dépend principalement de la précision de coupe et de la qualité de la surface de coupe.La qualité de la surface de coupe comprend : la largeur de l'entaille, la rugosité de la surface de l'entaille, la largeur de la zone affectée par la chaleur, l'ondulation de la section de l'entaille et les scories accrochées à la section de l'entaille ou à la surface inférieure.

De nombreux facteurs affectent la qualité de coupe, et les principaux facteurs peuvent être divisés en trois catégories : premièrement, les caractéristiques de la pièce usinée ;Deuxièmement, les performances de la machine elle-même (précision du système mécanique, vibration de la plate-forme de travail, etc.) et l'influence du système optique (longueur d'onde, puissance de sortie, fréquence, largeur d'impulsion, courant, mode de faisceau, forme du faisceau, diamètre, angle de divergence , distance focale, position de mise au point, profondeur focale, diamètre du spot, etc.) ;Le troisième concerne les paramètres du processus de traitement (vitesse d'alimentation et précision des matériaux, paramètres des gaz auxiliaires, forme de la buse et taille du trou, réglage du chemin de découpe laser, etc.)


Heure de publication : 13 janvier 2022

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