1. Avantages et inconvénients de la technologie de traitement traditionnelle
La solution de Changzhou MEN Intelligent Technology pour le système de micro-usinage laser d'instruments électroniques est principalement divisée en trois parties : machine de découpe laser, machine de marquage laser et machine de soudage laser.La demande en équipements de micro-usinage laser réside principalement dans les caractéristiques structurelles des appareils électroniques.D'une part, les instruments électroniques ont des matériaux et des formes variés et des structures complexes.D'un autre côté, la paroi de son tuyau est relativement fine et sa précision de traitement est relativement élevée.
Les cas typiques incluent le modèle SMT, la coque d'un ordinateur portable, la coque arrière du téléphone portable, le tube de stylet tactile, le tube de cigarette électronique, la paille pour boisson multimédia, le noyau de valve automobile, le tube de noyau de valve, le tube de dissipation thermique, le tube électronique et d'autres produits.À l'heure actuelle, les technologies de traitement traditionnelles, telles que le tournage, le fraisage, le meulage, le découpage au fil, l'estampage, le perçage à grande vitesse, la gravure chimique, le moulage par injection, le procédé MIM et l'impression 3D, ont leurs propres avantages et inconvénients.
Comme le tournage, il dispose d'une grande variété de matériaux de traitement.Sa qualité de traitement de surface est bonne et son coût de traitement est modéré, mais il ne convient pas au traitement de produits à parois minces.Il en va de même pour le fraisage et le meulage.La surface de coupe au fil est vraiment bonne, mais l'efficacité du traitement est faible.L'efficacité d'estampage est très élevée, le coût est relativement faible et la forme d'usinage est relativement bonne, mais le bord d'estampage présente des bavures et sa précision d'indication est relativement faible.L'efficacité de la gravure chimique est très élevée, mais l'essentiel est qu'elle est liée à la protection de l'environnement, ce qui constitue une contradiction de plus en plus importante.Ces dernières années, Shenzhen a imposé des exigences très strictes en matière de protection de l'environnement, c'est pourquoi de nombreuses usines spécialisées dans la gravure chimique ont déménagé, ce qui constitue l'un des principaux problèmes de l'architecture des appareils électroniques.
Dans le domaine de l'usinage fin de pièces de précision à parois minces, la technologie laser présente les caractéristiques d'une forte complémentarité avec la technologie d'usinage traditionnelle et est devenue une nouvelle technologie avec une demande plus large sur le marché.
Dans le domaine de l'usinage fin de pièces de précision à parois minces, les équipements de découpe de tubes en micro-usinage développés par nos soins sont très complémentaires au procédé d'usinage traditionnel.En termes de découpe laser, il peut traiter n'importe quelle forme d'ouverture complexe de matériaux métalliques et non métalliques, avec une épreuve pratique et un faible coût d'épreuve.Haute précision d'usinage (± 0,01 mm), petite largeur de couture de coupe, efficacité d'usinage élevée et petite quantité de scories adhérentes.Rendement de traitement élevé, généralement pas inférieur à 98 % ;En termes de soudage au laser, la plupart d'entre eux concernent encore l'interconnexion des métaux, et certains sont le soudage de matériaux non métalliques, tels que le soudage d'étanchéité entre les raccords de tubes médicaux et le soudage de pièces transparentes moulées par injection d'automobiles ;Le marquage laser permet de graver n'importe quel graphique (numéro de série, code QR, logo, etc.) sur la surface des matériaux métalliques et non métalliques.L’inconvénient de la découpe laser est qu’elle ne peut être travaillée qu’en une seule pièce, ce qui fait que son coût reste dans certains cas encore plus élevé que celui de l’usinage.
À l'heure actuelle, l'application des équipements de micro-usinage laser dans le traitement des instruments électroniques comprend principalement les éléments suivants.Découpe au laser, y compris gabarit en acier inoxydable SMT, cuivre, aluminium, molybdène, nickel-titane, tungstène, magnésium, feuille de titane, alliage de magnésium, acier inoxydable, pièces ABCD en fibre de carbone, céramique, circuit imprimé électronique FPC, raccords de tubes en acier inoxydable pour stylo tactile, haut-parleur en aluminium, purificateur et autres appareils intelligents ;Soudage au laser, y compris couvercle de batterie en acier inoxydable et composite ;Marquage laser, notamment sur l'aluminium, l'acier inoxydable, la céramique, les plastiques, les pièces de téléphones portables, la céramique électronique, etc.
Heure de publication : 11 janvier 2022